【新股上市】5月5日晶合集成挂牌上交所
新股资讯 2023-05-05 07:44:51本站西点财富报
2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称“晶合集成”，股票代码“688249”）首发新股上市在上交所举行，发行价19.86元，发行市盈率13.84。
据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
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